产品描述
焊接打底层时,采用
较小的焊倾角和较小的焊接电流,而焊接速度和送丝速度较快,以免使焊缝下凹和烧穿,焊丝送入要均匀,焊移动要平稳,速度要一致,焊接时要密切注意焊接熔池的变化,随时调节有关参数,保证背面焊缝良好成形。当熔池增大焊缝变宽并出现下凹时,说明熔池温度过高,应减小焊与焊件夹角,加快焊接速度;当熔池减小时说明熔池温度较低,应增加焊与焊件的倾角,减慢焊接速度。
当换焊丝时,松开焊上的按钮开关,停止送丝,借助焊机的焊接电流衰减熄弧,但焊仍须对准熔池进行保护,待其冷却后才能移开焊。然后检査接头处弧坑质量,若有缺陷时,则须将缺陷磨掉,并使其前端成斜面,然后在弧坑右侧15~20mm 处引弧,并慢慢向左移动,待弧坑处开始熔化并形成熔池和熔孔后,开始送进焊丝进行正常焊接。
当焊至试件左端时,应减小焊与焊件夹角,使热量集中在焊丝上,加大焊丝熔化量,以填满弧坑,松开焊按钮,借助焊机的焊接电流衰减熄弧。
按表中填充层的焊接参数,调节好设备进行填充层的焊接,其操作与焊打底层相同。焊接时焊可做圆弧之字形的横向摆动,并在坡口两侧稍做停留。在试件右端开始焊接,注意熔池两侧熔合情况,保证焊道表面平整并且稍下凹,填充层的焊道焊完后应比焊件表面低1.0~1.5mm,以免坡口边缘熔化,导致盖面层产生咬边或焊偏现象。焊完后须清理干净焊道表面。
按表盖面层的焊接参数调节好设备,在试件右端开始焊接,操作与填充层相同。焊摆动幅度应过坡口边缘1~1.5mm,须尽可能保持焊接速度均匀,熄弧时须填满弧坑。
焊后清理及检验:焊接结束后,关闭设备,用钢丝刷清理焊缝表面;目测或用放大镜观察焊缝表面是否有气孔、裂纹、咬边等缺陷;用焊缝量尺测量焊缝外观成形尺寸。上述工作完成后进行无损检测和力学性能检验。
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